80核处理器（80核处理器的介绍？）

80核处理器的介绍？？

网友：锁深秋 提问

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五星知识达人网友：酒醒三更 解答于 2022-03-04 00:47

简介：1、80核处理器（80 core processor）是一款微处理器，80核处理器可以在1秒钟内完成1万亿次计算，但其外观只有指尖大小，而且能耗仅相当于今天我们的一件家用电器的耗能。2、性质：处理器3、特点：外观只有指尖大小，耗能少4、英特尔公司埃及和北非区经理Khaled El-Amrawi在一份声明中表示，“今年消费者所使用的微处理器通常包含两个或者四个内核，但在未来几年内，微处理器所包含内核将不断增长，推动功能更为强大的超级计算机出现，Teraflop Research Chip处理器就是发展方向之一。”

5、El-Amrawi还称，“随着英特尔在半导体材料领域开发出更新材料，未来晶体管的研发也将不断推进，而且摩尔定律在短时间内不会终结，未来这一定律还将随着多核心处理器研发而得到验证。”

6、Teraflop Research Chip处理器是英特尔公司在“万亿级计算”（Tera-scale computing）研究领域内取得的最新研究成果。万亿级计算性能以及传输万亿字节数据的能力，将在计算机今后“无所不在、随时随地”的互联网接入中起到关键性作用，为教育和协同工作创造新的应用，同时推动基于个人电脑、服务器和掌上设备的高分辨率娱乐内容的创新。比如在人工智能、即时视频通信、高清晰游戏、多媒体数据应用以及实时语音识别等领域得到应用。

7、英特尔公司目前尚未制定这一以浮点运算为核心设计的芯片市场计划。但是，英特尔公司这项“万亿级计算”研究对创新性地探索单一或特制芯片的新功能，以及探索芯片-芯片、芯片-计算机间高速传输数据方式将起到推动作用。

1楼网友：爱难随人意 解答于 2022-03-04 02:13

2008年10月，intel公开展出首款80核处理器原型：teraflop research chip，它也是intel公司在“万亿级计算”研究领域内取得的最新成果。

从外观上看，teraflop research chip封装和一般的x86处理器要大一些，但核心尺寸也只275mm2，和指甲盖差不多大小；这款芯片内配置了80个处理器内核，默认频率下耗电量只有62w，功耗甚至比目前许多桌面处理器低。当然，这个原型芯片内集成的仅是最简单的浮点计算单元，因此芯片规模可以很小，仅作为研究和展示用途。

teraflop research chip的默认运行频率为3.16ghz，此时它可提供1.01teraflops的浮点计算性能，芯片内部互连总带宽为1.62terabits/s(也就是0.2tb/s)。如果将电压增加到1.2v，那么teraflop research chip的工作频率可以提高到5.1ghz，此时计算能力达到1.63teraflop，不过功耗也猛增至175w。如加压至1.25v，芯片频率将进一步提升到5.7ghz，此时其计算性能为1.81teraflop，功耗则达到265w，其计算性能非常强悍。

在芯片布局方面，teraflop research chip也非常特殊，它被设计成8×10结构的晶体管阵列，每个基本单元称为一个“块面(tile)”，块面包括一个微小的内核(或者是计算单元)和一个路由器。其中，内核含有一些能够生成数据的简单指令，而路由器则负责与高速缓存和相邻块面的连接。

teraflop research chip的每个内核都拥有256kb高速缓存，不过它并不是像常规处理器一样，以平面方式与cpu核心电路直接集成，而是基于硅核植入(through silicon vias)技术的3维堆叠式内存。这项技术的基本原理是将缓存芯片和cpu芯片叠放在一起，电源和i/o信号从内存穿过到达cpu；每个内核都与3维堆叠内存直接相连。teraflop research chip的每个cpu内核都配备256kb sram高速缓存(累计有20mb)，cpu与sram间共有8490个连接点─由于每个内核都与3维堆叠缓存相连，系统同时满足了大容量和低延迟传输的要求。研究人员表示，该技术目前已在小批量生产中实现，下一步的研究计划是如何将这套方案推广到大规模量产的生产工艺，但我们相信该技术出现在商用产品中也只是一个时间问题。

从数字上看，teraflop research chip的计算能力堪比现在的顶级gpu，但实际上teraflop research chip的用途很有限，因为它的cpu内核还太简单，intel的下一步目标是利用普通内核来代替当前设计的浮点单元，让teraflop research chip具有进入商业应用的能力，但高功耗显然将会是intel要面临的第一个问题─intel以两个措施来应对：一是让闲置的内核可以进入休眠状态，由此节省能源开销和发热量；二就是引入先进的半导体工艺，毕竟teraflop research chip原型只是采用65nm工艺制造，正式商用版本将采用32nm甚至22nm工艺，高功耗和发热问题可以得到较好的解决。